● 製品タイプ: リードフレーム、EMI/RFIシールド、半導体冷却プレート、スイッチ接点、ヒートシンクなど。
●主な材質:ステンレス鋼(SUS)、コバール、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、ベリリウムニッケルなど。
●応用分野:電子製品やIC製品に広く使用されています。
●その他のカスタマイズ:材質、グラフィック、厚さなどの特定のニーズを満たすカスタマイズ製品を提供できます。ご要件をメールでご連絡ください。
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